阿里云在2026云栖大会发布Agentic Cloud战略，推出AgentCore、Agent Sandbox、新一代CPFS等新品，并展示灵骏真武M890十万卡超节点集群，旨在让AI智能体进入生产流程、实现规模化落地。
地平线征程芯片累计出货突破1500万颗，公司正从单纯卖芯片转向做平台，以“Arm+Android”模式切入车企自研体系，为智能驾驶提供软硬件底座。
联发科发布天玑9600 Pro旗舰移动平台，采用台积电2nm制程和首创AI原生融合计算架构，重构双NPU并推出2+3+3全大核CPU，大幅提升能效与端侧AI能力，利好手机厂商和端侧AI应用开发者。