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高通推出两款新智能手机芯片，重点强化端侧AI，其中旗舰芯片可在本地运行300亿参数的混合专家模型，利好手机厂商与端侧AI应用。
联发科发布2nm天玑9600 Pro旗舰SoC，集成超330亿晶体管，采用2+3+3全大核CPU与双NPU，提出「天玑智算融合架构」，将CPU、NPU、内存与调度统一设计，应对智能体时代端侧AI持续在线的算力与功耗挑战。