高通发布两款新手机芯片，主打AI能力

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高通发布两款面向智能手机的新芯片，均以人工智能能力为核心卖点。高通表示，其中定位最高的新款芯片能够在手机本地运行参数量达300亿的混合专家（MoE）模型，意味着大模型推理不必再完全依赖云端。

关键点在于端侧算力的提升。混合专家模型通过让每次推理只激活部分参数，在保持较大总参数规模的同时控制计算开销，因此适合在功耗和散热受限的手机上运行。高通此次强调本地运行300亿参数MoE模型，指向的是离线可用、响应更快、数据不出设备的AI体验，例如本地对话助手、摘要与翻译等。

对手机厂商而言，这提供了新的差异化卖点，也可能推动更多AI功能从云端下放到终端，降低推理成本并改善隐私。对开发者和用户来说，值得关注的是实际落地效果：本地运行的模型规模、速度与功耗表现，以及有多少应用会真正调用这些端侧能力。

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*采集源：TechCrunch AI*