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联发科发布2nm天玑9600 Pro旗舰SoC,集成超330亿晶体管,采用2+3+3全大核CPU与双NPU,提出「天玑智算融合架构」,将CPU、NPU、内存与调度统一设计,应对智能体时代端侧AI持续在线的算力与功耗挑战。
联发科发布天玑9600 Pro旗舰移动平台,采用台积电2nm制程和首创AI原生融合计算架构,重构双NPU并推出2+3+3全大核CPU,大幅提升能效与端侧AI能力,利好手机厂商和端侧AI应用开发者。