做了八年DSP，Credo怎么突然开始做光芯片了？

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Credo在做了八年DSP后正式进军光模块领域。自去年10月推出ZeroFlap光模块产品线以来，一年内把产品带宽从800G推向1.6T。最新一代全DSP模块首次集合了200G/lane的Cardinal DSP、收购DustPhotonics后获得的Kfir200硅光光子集成芯片，以及PILOT诊断分析平台。Credo中国销售副总裁杨学贤指出，单颗GPU性能增速已追不上AI需求，算力缺口需靠连接更多GPU填补，行业关注点正从单颗GPU速度转向如何把更多GPU连成更大计算系统。

在技术层面，Credo的DSP承担高速信号修复功能。进入800G、1.6T时代后，光模块架构分化为LRO和LPO，DSP难以用少数规格覆盖所有场景。Credo最新Cardinal 802采用4×200G设计，兼顾800G和1.6T全DSP场景，并针对LRO推出发送侧DSP。DSP还新增FEC统计、MPI、误码率等运行数据采集能力，交由PILOT平台分析。面对5nm供应趋紧，Credo将部分产品迁回7nm，今年推出的100G/lane Robin把Driver集成进DSP，封装占板面积缩小近一半，整体功耗维持相近区间。

Credo正从电光交界处向光模块内部扩张，通过收购和自研掌握更多环节。这种系统级整合思路能否在AI算力互联市场形成差异化优势，值得持续关注。

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*采集源：雷锋网*